消息称高[通SM8975芯片超大杯机型全员搭载LOFIC技术,高通最新芯片875

  更新时间:2026-01-17 23:55   来源:牛马见闻

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代 SM8975 超大杯龙 8 Elite Gen6 Prolateral overflow integration capacitors

<p id="48FG2025">IT之家 1 月 17 日消息,博)主 @数码闲[聊站 今天在微博透露:</p> <p></p> <blockquote id="48FG202D">不出意外的话,下一代 SM8975 超大杯,全员会有 LOFIC 技术,已经看到好几颗新 Sensor,200Mp 扎堆中</blockquote> <p class="f_center"><br></p> <p id="48FG2027">结合IT之家此前援引博主消息,高通 SM8975 芯片有可能会被命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro。</p> <p id="48FG2028">后续有用户在评论区询问:“期待下一代大杯有没有什么背屏新玩法”,博主回复道:“有个花活儿,我先保密,等落地”;另一名用户则询问道:“那中杯能不能吃上淘汰的 hp9 潜望”,博主则回复道:“中杯?<strong>小屏想要 2 亿大底长焦</strong>?”。</p> <p class="f_center"><br></p> <p class="f_center"><br></p> <p id="48FG202B">作为参考,LOFIC(lateral overflow integration capacitors,横向溢出积分电容)是一种次世代 HDR 成像技术,通过在单像素中整合线性与对数两种电荷容纳方式,提升 CMOS 传感器动态范围,<strong>让手机在大光比场景下提供更丰富细节的照片</strong>。</p> <p class="f_center"><br></p>

编辑:泰勒·圣克莱尔